應(yīng)初秋之約，華碩BTF背置2.0“無線”解決方案，9月19日晚8點(diǎn)正式開售！其中，華碩B760天選背置主板（TXGAMINGB760-BTFWIFI）+天選背置顯卡+彈藥庫背置版機(jī)箱三件套售價(jià)8297元，購買鏈接：；而天選背置板卡套裝售價(jià)6998元，購買鏈接：。各位玩家火速入手，打破桎梏，純享“無線”，將跨次元潮流新戰(zhàn)力帶回家吧！華碩B760天選背置主板延續(xù)BTF背置1.0的設(shè)計(jì)理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風(fēng)扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后。更取消了顯卡外接供電設(shè)計(jì)，通過BTF2.0顯卡背置供電金手指與BTF2.0主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電。且主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求。還有全新顯卡易拆鍵設(shè)計(jì)，拆卸顯卡更方便。作為天選家族的新成員，高顏值也是華碩B760天選背置主板的一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點(diǎn)綴，連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，助你調(diào)校出最適合你的專屬“天選機(jī)”。華碩B760天選背置主板采用12+1供電模組及用料扎實(shí)的DrMOS，搭配8+4PinProCool高強(qiáng)度供電接口，加上超大散熱鰭片，高效降溫，輕松駕馭13代及下代酷睿處理器。還有APE3.0(ASUSPerformanceEnhancement3.0)功能，在BIOS中開啟后即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強(qiáng)的處理器性能釋放。華碩B760天選背置主板支持DDR5高頻內(nèi)存，最高拓展至192GB，通過AEMP2.0技術(shù)和OptiMemII內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá)DDR57200+(超頻)。擁有3個(gè)PCIe4.0M.2接口，均采用M.2便捷卡扣設(shè)計(jì)，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。同時(shí)板載PCIe5.0x16高強(qiáng)度顯卡插槽，2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi6無線網(wǎng)卡。預(yù)裝一體化I/O背板，擁有豐富的USB接口，包括前置USB3.2Gen2Type-C接口及高達(dá)20Gb/s的USB3.2Gen2x2Type-C接口，可同時(shí)外接多個(gè)設(shè)備。華碩B760天選背置主板搭載雙向AI降噪技術(shù)，可降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲，以及揚(yáng)聲器中其他音頻來源的噪聲，讓溝通更順暢。DTS游戲音效定制技術(shù)可為立體聲耳機(jī)提供多聲道環(huán)繞虛擬化，并提供音樂、影音、游戲和定制音效四大模式，帶來身臨其境般的震撼音效。此外主板還支持AURASYNC神光同步，并板載3個(gè)第二代可編程ARGB燈效接針和1個(gè)AURARGB燈效接針，加上天選家族其他配件，輕松打造一體化整機(jī)燈效，盡情釋放次元戰(zhàn)力！華碩BTF背置2.0“無線”解決方案，不僅表明了華碩以玩家需求為本，引領(lǐng)裝機(jī)新風(fēng)向，更是為用戶帶來了更加整潔、美觀的裝機(jī)體驗(yàn)。9月19日晚8點(diǎn)，華碩B760天選背置主板搭配TXGAMINGRTX4070BTF天選背置顯卡和TUFGAMINGGT502BTF彈藥庫背置版機(jī)箱套裝全平臺(tái)正式開售，即刻點(diǎn)擊鏈接，搶先體驗(yàn)BTF2.0的“無線”清爽！