英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級(jí)的美國(guó)新墨西哥州Fab9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官KeyvanEsfarjani表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”這一里程碑式的進(jìn)展還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在單個(gè)封裝中集成多個(gè)“芯粒”（chiplets）的異構(gòu)時(shí)代，英特爾的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等先進(jìn)封裝技術(shù)提供了速度更快、成本更低的路徑，以實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，并在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。英特爾的3D先進(jìn)封裝技術(shù)Foveros是業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，在處理器的制造過(guò)程中，能夠以垂直而非水平方式堆疊計(jì)算模塊。此外，F(xiàn)overos讓英特爾及其代工客戶能夠集成不同的計(jì)算芯片，優(yōu)化成本和能效。英特爾將繼續(xù)致力于推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，滿足不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。